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| 英国CIP精彩演讲：光通信中的光电子混合集成 |
| 来源于：http://www.oecr.com/article-996.html 时间：2010-10-08 |
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英国知名的光子合成集成电路、磷化铟（InP）光电器件制造商CIP Technologies宣布将参加在2010年9月7日-8日举行的2010年光通信技术和发展论坛，CIP首席技术官David Smith博士将发表题为《光通信中的光电子混合集成》的精彩演讲。
交互式和视频密集型因特网服务正不断地给光纤网络服务商造成压力，迫使他们寻求更多更好的技术来有效挖掘光纤传输媒介的带宽潜力。我们也在网络的各个领域看到这种苗头：如针对未来接入网络的DWDM–PON，针对100GbE长途传输的先进调制方案和相干探测技术。除此之外，为了满足未来网络对性能的苛刻要求，设计师们也必须考虑成本、尺寸和功耗等因素。采用传统技术、即用分立光器件制造的光设备已经远远不能满足未来需求发展，因为如果采用传统模式的话，不可避免地会增加复杂性、尺寸和成本，这个时候，人们需要新的技术——这就是光子集成技术。
在本次演讲中，CIP将描述一种高适应性平台方法：HyBoard混合光集成技术，同时也将介绍这种技术在电信领域的大量潜在应用。这种集成平台包括一个硅基二氧化硅型（silica-on-silicon）母板，在此母板上安装各种无源波导器件和InP有源器件，并使之互连。这种技术通过将单片集成有源器件（如激光器、调制器和放大器阵列）和无源电路元件（包括阵列波导复用器、合成器和分路器）进行整合来帮助用户打造光子电路，这种方法比那种将所有元件单片集成的方法更好，而且也使得优化光子电路性能和产量成为可能，并最终实现最具性价比的解决方案。
在演讲中Smith博士将介绍CIP在混合光子集成领域的最新研究成果：如多波长DWDM激光器；可调激光器；调制器阵列以及光再生器。现场还将用图和实例来说明CIP在研的混合集成子系统。
英国CIP(The Centre for Integrated Photonics)公司是一家领先的光电子元器件设计制造供应商，其产品广泛应用于光通信，生命科学，工业和国防领域。CIP在光电行业内已有30年的发展历史，其前身分别属于英国电信(BT)和康宁公司(Corning)下的光子研发中心。CIP公司的丰富设计制作能力能够为全世界的客户提供卓越性能的从芯片到模块之各种 EAM，SOA，SLD，全光波长转换器等产品。,
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